细间距SMD焊接强度试验研究

• 作者: 张晟 赵俊伟
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 细间距 表面安装器件 表面安装技术 焊接强度
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 144-146
• 页数: 3页
• 分类号: TG407
• 字数: 2023字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.04.002

摘要

通过对细间距SMD焊接强度试验,分析了影响焊接强度的诸多因素,找到适合SMT要求的焊膏、模板、焊膏量、温度曲线等系列工艺材料参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张晟		2	12	2.0	2.0
2	赵俊伟		3	25	3.0	3.0