Ag基Bi-2223相复合带材中晶粒取向分布

• 作者: 林飞 王峰 贾秀杰 陈武鸣 韩福祥
• 来源期刊: 低温物理学报
• 学科: 物理学
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 页码范围: 36-42
• 页数: 7页
• 分类号: O4
• 字数: 3940字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3258.2000.01.007

摘要

基于Ag基Bi-2223相(Bi-2223/Ag)复合带材中晶面取向对提高临界电流密度等实际应用方面的重要性,我们在带材临界电流密度测量的基础上,由金兹玻-朗道(GL)理论计算出沿ab平面和c轴方向的上临界磁场Hc2(H∥ab)和Hc2(H∥c),其比值强烈依赖于晶粒ab平面与带材宽面的夹角θ,由此得到带材中晶粒平面的取向分布.我们发现,Bi-2223/Ag带材中晶粒可在-75°<θ<75°范围内自由生长,但不可能有晶粒的ab面垂直于带材宽面的晶粒存在.研究结果表明:95%的晶粒取向为|θ|<75°范围,|θ|=75°～85°在的晶粒只有5%,而在|θ|>85°的区域没有晶粒分布.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林飞	南京大学物理系和固体微结构实验室	1	0	0.0	0.0
2	陈武鸣	南京大学物理系和固体微结构实验室	1	0	0.0	0.0