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sol-gel法制备纳米碳化硅晶须的研究
sol-gel法制备纳米碳化硅晶须的研究
作者:
张洪涛
徐重阳
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
纳米晶须
碳化硅
溶胶-凝胶法
摘要:
采用长链甲基三甲氧基硅烷[CnH2n+1Si(OCH3)]和正硅酸乙酯(TEOS)两种有机物为起始原料,用溶胶-凝胶法通过合理控制反应条件,制备出β-SiC凝胶粉体,然后在Ar气氛、900~1 300℃下热处理,制备出了高纯、低氧含量,直径2~10 nm,长度40~80 nm的β-SiC纳米晶须.产物纯度达到99.92%.利用X射线粉晶衍射、透射电镜(TEM)、拉曼光谱等测试方法对制得的晶须进行了结构及颗粒尺寸等研究.讨论了反应条件对β-SiC纳米晶须生长的影响.
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文献信息
篇名
sol-gel法制备纳米碳化硅晶须的研究
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
纳米晶须
碳化硅
溶胶-凝胶法
年,卷(期)
2000,(3)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
9-10
页数
3页
分类号
TN304.2+4
字数
1720字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2000.03.005
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
徐重阳
华中理工大学电子科学与技术系
33
239
9.0
14.0
2
张洪涛
华中理工大学电子科学与技术系
11
100
4.0
10.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
引文网络
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节点文献
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碳化硅
溶胶-凝胶法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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