烧成温度对SIC多孔陶瓷性能的影响

• 来源期刊: 河南建材
• 学科: 工学
• 关键词: SIC 多孔陶瓷 气孔率 烧成温度
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 分类号: TQ174
• 语种: 中文

摘要

以SiC为骨料、活性炭为成孔剂和以钾长石-粘土为主要原料的陶瓷结合剂研制了多孔陶瓷.通过对该材料气孔率、强度等性能的测试及SEM分析,了解烧成温度对SiC多孔陶瓷性能的影响.随着烧成温度的提高,显气孔率逐渐下降,体气孔率增大,气孔的尺寸增大,形状变得不规则,强度逐渐降低.温度过高时,气孔在陶瓷体内交联,形成闭口气孔.由于SiC颗粒在1300℃以上的氧化产物参与晶界玻璃相液相反应,增强了局部界面结合强度,从而显著提高坯体强度;