中温化学镀镍工艺及添加剂的研究

• 作者: 刘庆国 尹春贵 陈彦彬 陈诗勇
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍 中温
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TQ15
• 字数: 2015字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2000.01.010

摘要

鉴于目前化学镀镍工艺存在的镀液温度高、能耗大及稳定性差等缺点,提出了一种中温化学镀镍工艺.在正交试验结果的基础上,采用三种添加剂组合使用,分别研究了络合剂、组合添加剂、温度及pH值对镀层沉积速度的影响.结果表明:采用组合添加剂能明显提高镀液的稳定性及沉积速度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘庆国	北京科技大学固体电解质研究室	65	1151	19.0	31.0
2	陈彦彬	北京科技大学固体电解质研究室	10	253	8.0	10.0
3	陈诗勇	郑州轻工业学院化工系	1	13	1.0	1.0
4	尹春贵	郑州轻工业学院化工系	1	13	1.0	1.0