TiW-Au金属化结构的金层剥离问题

• 作者: 孔祥栋 秦跃利 谢飞 高能武
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: TiW-Au膜系结构 附着力 金属化
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 所属期刊栏目: 经验点滴
• 页码范围: 41,43
• 页数: 2页
• 分类号: TN451
• 字数: 1901字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2000.03.021

摘要

TiW-Au膜系结构可用于混合集成电路.TiW与Au的附着力对溅射气氛较敏感.采用合适的纯气,对气路加热抽真空,清洗真空腔,增加管路气阀等方法,可确保合适的溅射气氛,解决Au层剥离的问题.真空腔体是否需要清洁处理,可用泄漏率评判.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高能武		5	33	3.0	5.0
2	秦跃利		4	18	2.0	4.0
3	谢飞		1	1	1.0	1.0
4	孔祥栋		2	1	1.0	1.0