新一代PWB—积层多层印制线路板微孔加工方法简介

• 作者: 成文
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 积层多层线路板 印刷线路板 微孔加工
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 页码范围: 48-50
• 页数: 3页
• 分类号: TN410.5

摘要

积层多层线路板(BUM(B)——Build-up Multilayer(Board))是高密度表面组装技术中关键性的互连基板。随着细间距QFP(扁平方形封装组件)、TCP(载带芯片封装)以及BGA(球栅阵列)和CSP(芯片尺寸封装)等SMD(表面组装元器件)的使用,必然采用高密度互连线(HDI)的BUM。本文介绍中的四种导通微孔的加工技术:光刻法、等离子体蚀刻法、激光加工法及射流喷沙法。指出各加工方法的工艺流程及其优缺点,以期对BUM的制造工业有一个梗概性的了解。

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