环境温湿度对蜂窝增强硅橡胶基低密度烧蚀材料硬度的影响

• 作者: 凌英 刘兰 孙红卫 顾兆旃
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 关键词: 蜂窝增强 硅橡胶 低密度烧蚀材料 环氧树脂 温湿度 硬度
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 61-65
• 页数: 5页
• 字数: 2612字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2000.05.015

摘要

介绍了环境温湿度以及促进剂用量、酸酐用量对蜂窝增强硅橡胶基低密度烧蚀材料硬度的影响。试验发现蜂窝增强硅橡胶基低密度烧蚀材料硬度沿厚度方向呈规律变化：从外向里材料硬度逐渐降低，室温存放时间长的材料硬度降低的梯度小；密度小的材料硬度降低梯度小；促进剂量多的材料硫化后材料表面硬度大，从外向里硬度降低梯度大。其酸酐用量最佳值为环氧树脂的30％(质量分数)。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾兆旃		4	20	2.0	4.0
2	孙红卫		14	168	7.0	12.0
3	凌英		7	85	4.0	7.0
4	刘兰		2	2	1.0	1.0