世界硅材料发展动态

• 作者: 宋大有
• 来源期刊: 上海有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 硅 单晶硅 多晶硅
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: 述评
• 页码范围: 28-33
• 页数: 6页
• 分类号: TN304.12
• 字数: 3032字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2046.2000.01.007

摘要

当前,世界硅材料市场的发展趋势主要表现为:半导体行业新的一轮高速发展正在形成,大直径化稳步推进,但Φ200mm时代比预期的更长;外延片正成为市场的新宠;由于价格下降造成的业绩劣化已经得到缓解;多晶硅连年的库存积压使得多数工厂开工不足.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋大有		1	16	1.0	1.0