微机械硅桥的热激励挠曲及谐振频率变化的理论分析

• 作者: 刘君华 刘月明 张少君
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅桥 热激励 热挠曲 谐振频率
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 页码范围: 163-167
• 页数: 5页
• 分类号: TP21
• 字数: 1770字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2000.03.001

摘要

本文分析了镀膜双层微机械硅桥的热激励挠曲及谐振频率变化,建立了相应的数学模型,并对热挠曲灵敏度进行了优化设计.同时在充分考虑金属镀膜影响的情况下,给出了谐振频率变化的计算模型,该模型通过和测试数据的对比,验证了其正确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘君华		224	3216	28.0	45.0
2	刘月明		7	41	3.0	6.0
3	张少君		16	86	5.0	9.0