电子封装软钎焊焊点形态预测技术研究现状

• 作者: 杨士勤 王春青 赵秀娟
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点形态 预测 研究现状
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 7-9,16
• 页数: 4页
• 分类号: TG44
• 字数: 2087字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.01.002

摘要

概述了近年来国内外电子封装软钎焊焊点形态预测研究工作的进展及尚未解决的问题,供有关人员参照.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨士勤	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	93	787	14.0	22.0
2	王春青	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	96	921	16.0	24.0
3	赵秀娟	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	6	30	3.0	5.0