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考虑导体厚度的微带结构计算方法研究
考虑导体厚度的微带结构计算方法研究
作者:
李英
陈挺
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
三维微波集成电路
复镜象法
摘要:
本文主要研究考虑导体厚度的三维微带结构,使用若干个零厚度导体去模拟厚导体,为了减少计算量和简化计算方法,用复镜象表示格林函数,Chebyshev多项式表示电荷密度,通过伽略金方法把求解方程变为矩阵方程,计算电容系数.本文结果与已知结果比较,发现此法对三维厚导体板结构进行模拟较简单明了,精度足够,占用CPU时间也较少.
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文献信息
篇名
考虑导体厚度的微带结构计算方法研究
来源期刊
微波学报
学科
物理学
关键词
三维微波集成电路
复镜象法
年,卷(期)
2000,(1)
所属期刊栏目
学术论文与技术报告
研究方向
页码范围
51-55
页数
5页
分类号
O4
字数
2481字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1005-6122.2000.01.009
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李英
上海大学通信工程系
40
403
10.0
19.0
2
陈挺
上海大学通信工程系
5
86
3.0
5.0
传播情况
被引次数趋势
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引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
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节点文献
引证文献
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(0)
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(0)
1988(1)
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参考文献(1)
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参考文献(1)
二级参考文献(0)
1994(1)
参考文献(1)
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1997(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2000(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
三维微波集成电路
复镜象法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微波学报
主办单位:
中国电子学会
出版周期:
双月刊
ISSN:
1005-6122
CN:
32-1493/TN
开本:
16开
出版地:
南京3918信箱110分箱
邮发代号:
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2647
总下载数(次)
8
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