免清洗技术

• 作者: 吕国
• 来源期刊: 电子信息：印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 免清洗焊剂 工艺流程 SMT THC SMD/SMC 助焊剂
• 年，卷（期）: yzdlzx_2000,（8）
• 页码范围: 60-64
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.93

摘要

免清洗技术以及其特有的优点而受到各国的普遍重视。本文阐述了与免清相关的几个核心问题：免清洗助焊剂的要求和标准、助焊剂的涂覆、免清洗的实现、免清洗的评估、免清洗的工艺流程以及采用免清洗所带来的经济效益、安全、健康、环境等问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕国		2	0	0.0	0.0