埋置电阻及其工艺的研究

• 作者: 李建辉
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 埋置厚膜电阻 电阻浆料 调阻槽
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 1-2
• 页数: 3页
• 分类号: TN45
• 字数: 2200字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2000.05.001

摘要

在陶瓷多芯片组件中,应用埋置厚膜电阻可以提高组装密度,降低成本.研制了一种用于LTCC基板的埋置用厚膜电阻浆料,分析了三种主要工艺对埋置电阻性能的影响.结果表明,热压力对电阻的阻值有一定影响.增加热压力,可使电阻的阻值增大;调阻槽对埋置电阻的阻值影响不大;厚膜电阻的埋置深度不会明显改变电阻的阻值、α及稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李建辉		3	6	1.0	2.0