超大规模集成电路中的CVD薄膜淀积技术

• 作者: 高丽萍
• 来源期刊: 电子工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 薄膜 CVD 淀积
• 年，卷（期）: 2000,（7）
• 所属期刊栏目: 微电子与基础产品
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 2619字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-4888.2000.07.014

摘要

介绍了在超大规模集成电路制造工艺中,用化学气相(CVD)方法淀积各种薄膜的反应机理和特性,及这些薄膜在器件制造工艺中的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高丽萍		1	6	1.0	1.0