散热型印制电路板环氧胶粘剂的研究

• 作者: 孙曼灵 肖军 郑水蓉
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 散热型印制电路板 改性环氧胶粘剂
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 所属期刊栏目: 加工与应用
• 页码范围: 13-14,24
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 1775字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7432.2000.03.004

摘要

散热型金属复合印制电路板(HDPCB)是使电子设备更加轻型化、小型化、简单化,同时能提高其可靠性的措施之一.用改性环氧胶粘剂制得的HDPCB能满足航空机载电子设备的使用要求,实现了HDPCB的国产化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖军		17	129	8.0	10.0
2	孙曼灵		33	524	15.0	22.0
3	郑水蓉		63	692	16.0	24.0