电子封装基片材料研究进展

• 作者: 孙东立 张强 武高辉
• 来源期刊: 材料科学与工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 基片 性能 研究现状
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 页码范围: 66-72
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5327字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-0299.2000.04.016

摘要

阐述了电子封装领域对基片材料的基本要求，分析了电子封装用陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料的性能特点，论述了电子封装基片材料的研究现状，并指出了发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张强	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	96	1183	18.0	31.0
2	武高辉	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	159	2366	24.0	40.0
3	孙东立	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	49	821	15.0	27.0