复合X7R多层陶瓷电容器

• 作者: 李龙土 桂治轮 蔡弘
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合多层陶瓷电容器 CMLCCs PMN-PNN-PT PMN-PT 共烧
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 所属期刊栏目: 简报
• 页码范围: 1117-1122
• 页数: 6页
• 分类号: TM534
• 字数: 3057字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2000.06.029

摘要

介电常数K高于7200的、具有满足X7R( -55～125℃，±15％)规范要求的低烧复合多层陶瓷电容器(CMLCCs)已经研制成功．该电容器是由四种具有不同介温特性的PMN-PNN-PT和PMN-PT体系的瓷介质膜片按一定布局复合构成．其内部显微结构良好．本研究表明，采用不同材料共烧以得到具有优良性能的片式元件是可行的．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李龙土	清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	122	1435	22.0	31.0
2	桂治轮	清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	71	920	17.0	27.0
3	蔡弘	清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	5	151	5.0	5.0