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摘要:
印制板电路是通信设备的重要组成单元,现代高科技电子战对印制电路板提出了更高的要求,而且环境条件越来越恶劣,需要解决很多关键技术,而其中的电磁兼容性设计、热设计、防振动抗冲击设计则构成物理设计三要素,妥善合理地解决好这个设计三要素对实现印制电路板的高性能、高可靠性有着深远的意义.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 印制电路板的物理设计三要素
来源期刊 电讯技术 学科 工学
关键词 印制板 物理设计 电磁兼容
年,卷(期) 2000,(2) 所属期刊栏目 研究与开发
研究方向 页码范围 29-33
页数 5页 分类号 TN4
字数 5530字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-893X.2000.02.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 生建友 28 146 8.0 11.0
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研究主题发展历程
节点文献
印制板
物理设计
电磁兼容
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电讯技术
月刊
1001-893X
51-1267/TN
大16开
成都市营康西路85号
62-39
1958
chi
出版文献量(篇)
5911
总下载数(次)
21
总被引数(次)
28744
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