焊接与连接工艺

• 来源期刊: 电子科技文摘
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装片 汽车工业 新材料 汽车环境 电荷积累 等离子 清洗过程 连接工艺 工艺问题 文章
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 页码范围: 43-43
• 页数: 1页
• 分类号: TN

摘要

【正】 Y99-61592-76 0000456用于汽车的新材料及工艺(含3篇文章)=Session 4:new materials and processes for automotive applications[会,英]//1998 IEEE/CPMT 22nd International Elec-tronics Manufacturing & Technology Symposium.—76～97(AZ)本部分共有3篇文章,篇名为:汽车工业中的模制互联器件(MID)的潜能、利益和应用,汽车环境中倒装片可选用的焊料,等离子清洗过程中的电荷积累和减少。