载银型无机缓释抗菌材料的研究与应用

• 作者: 汪山 程继健 陈奇
• 来源期刊: 中国陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 缓释 杀菌剂 银离子
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 页码范围: 7-9
• 页数: 3页
• 分类号: TQ174.75+9
• 字数: 4086字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9642.2000.02.003

摘要

介绍了银型抗菌剂的抗菌机理及评价方法,并对载银无机缓释抗菌材料的研究及应用进行了综述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈奇	华东理工大学无机材料系	42	371	9.0	18.0
2	程继健	华东理工大学无机材料系	42	1620	14.0	40.0
3	汪山	华东理工大学无机材料系	7	133	3.0	7.0