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锡铅合金电镀
锡铅合金电镀
作者:
王玉霞
陈达宏
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锡铅合金
印制线路板
电镀
摘要:
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篇名
锡铅合金电镀
来源期刊
电子信息:印制电路与贴装
学科
工学
关键词
锡铅合金
印制线路板
电镀
年,卷(期)
2000,(7)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
7-11
页数
5页
分类号
TN410.5
字数
语种
中文
DOI
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作者信息
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姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
陈达宏
4
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2.0
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王玉霞
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电子信息:印制电路与贴装
主办单位:
深圳电子行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A-9C室
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
183
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1
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