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摘要:
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甲基磺酸盐
电镀
化学镀
锡基合金
可焊性镀层
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 锡铅合金电镀
来源期刊 电子信息:印制电路与贴装 学科 工学
关键词 锡铅合金 印制线路板 电镀
年,卷(期) 2000,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 7-11
页数 5页 分类号 TN410.5
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈达宏 4 45 2.0 4.0
2 王玉霞 3 3 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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2000(0)
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研究主题发展历程
节点文献
锡铅合金
印制线路板
电镀
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子信息:印制电路与贴装
月刊
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A-9C室
出版文献量(篇)
183
总下载数(次)
1
总被引数(次)
0
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