A检测技术与质量控制

• 作者: 汤勇峰
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装技术 球栅阵列封装 检测 X射线 质量控制
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TN45
• 字数: 3421字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.01.005

摘要

从生产过程中的质量控制角度出发,探讨了目前一些生产中应用于球栅阵列封装(A)的检测方法和实用系统,详细论述了X射线检测系统的开发原理及研究应用状况,指出掌握和提高检测技术, 将能有效控制A的焊接和组装质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汤勇峰		2	5	1.0	2.0