未来十年互连布线技术的新挑战

• 作者: 尹凡
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 互连布线 模块级布线 布线规则
• 年，卷（期）: dzyqjyy_2000,（8）
• 页码范围: 37-38
• 页数: 2页
• 分类号: TN405.97

摘要

<正> 1999年4月底,在美国举行了第三届国际布线设计学术讨论会,会议就未来10年布线设计的需求和发展趋势进行了深入讨论,会上,SRC提出'未来十年VLSI布线技术的十大问题',作为大学、研究机构和工业界的主要研究课题和产品开发方向。SRC是包括一些美国主要半导体公司,如Intel、IBM、National Semiconductor和LSI Logic等联合组成的超大规模集成电路计算机辅助设计(VLSICAD)技术研究项目的管理机构。在未来10年中,布线技术要面对单个芯片高达数百兆个晶体管,多至7、8层金属的多层布线问题。采用分级设计策略和研究高性能的模块级布线算法及甚大规模模块内的标准单元布线算法非常