带Nb膜中间层的Cu/α-Al2O3的扩散焊接

• 作者: Elssner G 刘伟平
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷-金属连接 扩散焊 界面组织 断裂能量
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 94-96
• 页数: 5页
• 分类号: TG406
• 字数: 3265字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2000.02.025

摘要

采用扫描和透射电镜、能谱分析、X射线衍射和4点弯曲试验研究了Nb膜中间层对单晶Cu与单晶α-Al2O3 的扩散焊接特性以及接头组织和性能的影响.结果表明,通过电子束蒸镀获得的多晶Nb膜中间层扩散焊后具有织构组织,其密排面(110)平行于Al2O3的(0001)基面.Nb膜中间层的加入显著提高了Cu/Al2O3扩散焊接头的断裂能量, 而扩散焊接温度可以与无Nb膜中间层时保持不变.带Nb膜中间层的Cu/Al2O3接头所具有的高断裂能量是由于Nb与Al2O3较强的键合以及断裂时金属侧较大的塑性变形功二者综合作用的结果.透射电镜观察表明,在Cu/Al2O3扩散焊接头的界面附近存在大量位错.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘伟平		4	25	3.0	4.0
2	Elssner G		1	3	1.0	1.0