CuCr50触头材料优化热处理工艺研究

• 作者: 梁淑华 胡锐 范志康
• 来源期刊: 金属热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 触头材料 固溶时效 电导率 硬度 显微组织
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 页码范围: 66-69
• 页数: 4页
• 分类号: TG1
• 字数: 1859字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-6264.2000.03.013

摘要

对CuCr50触头材料的优化热处理工艺进行了研究.结果表明,固溶后再时效处理的CuCr50的电导率、硬度高于只进行时效处理的试样,优化热处理工艺为960℃固溶30min后530℃时效3h,硬度128HB,电导率为19.0m·(Ω·mm2)-1,此时Cu基体中过饱和的Cr以细小、点状质点大量均匀弥散析出,时效温度过高或过低,时间过长或过短,均不利于性能的提高,热处理前后CuCr50的含氧量变化不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡锐	西北工业大学凝固技术实验室	173	1345	20.0	28.0
2	范志康	西安理工大学材料科学与工程学院	93	896	16.0	24.0
3	梁淑华	西安理工大学材料科学与工程学院	106	692	15.0	21.0