焊膏厚度对CBGA组装板可靠性的影响

• 作者: 吴懿平 崔昆 张乐福
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷球栅阵列 可靠性 再流焊 疲劳试验 氮气
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 153-156
• 页数: 4页
• 分类号: TN6
• 字数: 3381字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.04.004

摘要

为了研究焊膏厚度对氮气保护再流焊CBGA组装板可靠性的影响,设计采用0.10 mm、0.15 mm、0.20 mm三种厚度的焊膏和压缩空气与氮气保护再流焊来准备CBGA组装板可靠性试样.通过对组装板试样进行剪切强度、弯曲疲劳、热冲击和振动疲劳等可靠性试验来优化组装工艺过程.试验结果显示出0.15 mm厚度的焊膏具有最佳的机械性能,氮气保护对改进组装板的性能起明显的作用.理论模型也定量给出了焊膏厚度与焊点性能之间的关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔昆	华中理工大学材料学院	10	257	9.0	10.0
2	吴懿平	华中理工大学材料学院	2	26	2.0	2.0
3	张乐福	华中理工大学材料学院	2	26	2.0	2.0