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摘要:
钻孔发热引起的多层板小孔环氧树脂腻污是导致多层板电气连接失效的重要因素。而采用浓硫酸/碱性高锰酸钾溶液能够去除小孔环氧树脂腻污并产生一定程度的凹蚀作用,它是改善小孔金属化质量并提高多层板可靠性的有效途径。
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文献信息
篇名 碱性高锰酸钾溶液清洗多层板小孔的实践和讨论
来源期刊 电子信息:印制电路与贴装 学科 工学
关键词 多层板 小孔清洗 碱性高锰酸钾溶液
年,卷(期) yzdlzx_2000,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 9-11
页数 8页 分类号 TN410.52
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1 李金堂 华北计算技术研究所PCB中心 2 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
多层板
小孔清洗
碱性高锰酸钾溶液
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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