IGBT模块封装热应力研究

• 作者: P.Jacbo M.Held 吴武臣 崔雪青 武力 王彦刚
• 来源期刊: 电力电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热应力 封装 可靠性/绝缘栅双极晶体管模块
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 所属期刊栏目: 器件与测试
• 页码范围: 52-54,39
• 页数: 4页
• 分类号: TM7
• 字数: 2205字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-100X.2000.06.017

摘要

IGBT模块封装多层结构的热不匹配将产生热应力从而影响器件可靠性.给出了IGBT模块热应力模拟结果及减小硅芯片热应力的方法,并计算出模块封装最佳参数及热应力与温度的关系,上述结果与温度循环实验结果一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴武臣		54	459	12.0	18.0
2	武力		2	46	1.0	2.0
3	王彦刚		1	46	1.0	1.0
4	崔雪青		1	46	1.0	1.0