电子元器件表面组装用导电胶粘剂

• 作者: 李小兰 高艳茹
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 表面组装 胶粘剂 导电性 可靠性
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: 研制与应用
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TM21
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2000.01.007

摘要

本文介绍了电子元器件表面组装用导电胶粘剂的设计、性能要求、组成、各组分对胶粘剂性能的影响、可靠性试验结果、导电胶粘剂与焊剂的性能比较.