电子元件与成膜技术

• 作者: 李刚 李青
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电子元件 成膜技术 电镀
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: 专论
• 页码范围: 21-24
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2319字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2000.01.006

摘要

成膜技术在电子技术的发展进程中起着重要的作用,尤其是电子元件与电镀技术的密切关系可称之为源远流长.近年来,随着对电子元件小型、高性能及多功能要求的日趋迫切,成膜技术的重要性显得更为突出.就半导体元件制作中的引线框架及凸台的形成、印刷线路板制作中的导体层的形成及多功能导体层的处理、线圈、电容器及电阻等无源元件中电阻薄膜及外部电极端子制作等各种电子元件制造有关的成膜技术作评述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李青		17	92	7.0	9.0
2	李刚		4	23	3.0	4.0