红外焦平面阵列CMOS读出集成电路的研制

• 作者: 周士源 皮德富 陈勇
• 来源期刊: 电子工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 读出集成电路 电容负反馈互导放大器 相关双取样 互补金属氧 化物半导体
• 年，卷（期）: 2000,（9）
• 所属期刊栏目: 微电子与基础产品
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 2155字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-4888.2000.09.014

摘要

介绍了一种红外焦平面阵列(IRFPA)互补金属氧化物半导体(CMOS)读出集成电路(ROIC)的研制方案,叙述了读出电路的电路原理及工作时序、电路参数设计、版图设计及工艺分析.电路采用电容负反馈互导放大器(CTIA)及相关双取样(CDS)结构,有利于减小电路的噪声.