高精度微带板制作工艺研究

• 作者: 欧光文 胡骏 解启林 贾守斌
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 溅射成膜 线宽工艺尺寸设计 高精度微带板
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 174-176
• 页数: 3页
• 分类号: TN42
• 字数: 3447字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.04.010

摘要

通过溅射成膜,合理选择介质基片、膜层结构及溅射工艺参数,合理确定线宽工艺尺寸,严格湿法刻蚀的工艺参数,抵消了侧腐蚀的影响,利用电镀加厚的边缘效应,制造出了导带宽度公差≤±0.01 mm,且满足电讯设计指标的高精度微带板.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	解启林		1	3	1.0	1.0
2	胡骏		1	3	1.0	1.0
3	贾守斌		1	3	1.0	1.0
4	欧光文		1	3	1.0	1.0