MIM结构力敏薄膜应变栅的高温稳定性

• 作者: 于映 林吉申 陈跃
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属-绝缘层-金属结构 薄膜应变栅 稳定性 高温
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 3-4
• 页数: 3页
• 分类号: TN304.93
• 字数: 2583字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2000.05.002

摘要

运用薄膜技术在镍基弹性体上制备金属-绝缘层-金属(MIM)结构的薄膜应变栅,测试了应变栅在200～300℃的高温区内的稳定性,并分析了应变栅薄膜的结构、薄膜的应力以及热处理工艺等因素对力敏薄膜在高温下的稳定性的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于映	福州大学电子科学与应用物理系	36	343	8.0	17.0
2	林吉申	福州大学电子科学与应用物理系	8	49	4.0	7.0
3	陈跃	福州大学电子科学与应用物理系	6	65	3.0	6.0