带分流叶片整体离心叶轮的弹塑性应力分析

• 作者: 尹泽勇 蔡显新 高德平
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 整体离心叶轮 分流叶片 叶-盘耦合分析 弹塑性
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 所属期刊栏目: 设计·计算
• 页码范围: 107-109,126
• 页数: 4页
• 分类号: V232.4|O344.3|TB115
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2000.02.009

摘要

提出采用壳单元与环单元耦合的方法对带分流叶片整体离心叶轮进行弹塑性分析.叶片采用壳单元模拟,轮体采用轴对环单元模拟.在叶片和轮体的交界处近似地满足双协调条件.推导了有关计算公式.在文末采用本方法对三个算例进行了计算,并将计算结果与用其他方法获得的结果进行了对比.算例表明,本方法精度高,省时性好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高德平	南京航空航天大学研究生部	101	2029	27.0	38.0