混合集成电路金属封装底座热变形的实验研究

• 作者: 刘杰 戴福隆 王卫宁 艾伦 贾松良
• 来源期刊: 微电子学
• 学科: 工学
• 关键词: 混合集成电路 电子封装 热变形 云纹干涉法
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 314-317
• 页数: 4页
• 分类号: TN45
• 字数: 2889字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-3365.2000.05.007

摘要

采用云纹干涉法对混合集成电路金属封装底座(铜基板-可伐密封圈结构)的热变形进行了测试研究,在集成电路工作温度范围内的不同温度条件下, 获得了底座的截面位移场分布及变形数据,并计算了样品的热膨胀率.文中对可伐引线、密封圈的应变特征及其对铜基板热变形的影响进行了讨论,并提出了改善封装热应力的途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴福隆	清华大学工程力学系	70	817	11.0	27.0
2	艾伦	首都师范大学物理系	155	469	10.0	14.0
3	王卫宁	首都师范大学物理系	23	268	9.0	16.0
4	刘杰	清华大学工程力学系	29	220	8.0	14.0
5	贾松良	清华大学微电子学研究所	28	448	13.0	20.0