SiS630S性能并没有想像的那么糟

• 来源期刊: 大众硬件
• 学科: 工学
• 关键词: TNT2 主板芯片组 解决方案 性能 厂商 产品上市 市场 成功 渠道 AL
• 年，卷（期）: dzyjc_2000,（11）
• 页码范围: 5
• 页数: 1页
• 分类号: TP334.7

摘要

今年，所有的主板芯片组厂商们都提出了他们完整的解决方案，i815和ALi Aladdin TNT2也都已被众多主板大厂采用，而基于ProSavage PM133和SiS630S的产品才刚刚出现在市场上，由于采用SiS630S芯片组的产品上市前并没有做过多的妙作，再加上没有过多的让人了解它的渠道，因此大家一定都会认为，SiS630S是一款不成功的产品。