烧结工艺对TiB2增强铜基复合材料性能的影响

• 作者: 史耀武 董仕节 雷永平
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: 复合材料 铜合金 TiB2 性能
• 年，卷（期）: 2000,（7）
• 页码范围: 73-76,81
• 页数: 5页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-987X.2000.07.017

摘要

利用机械合金化Cu(Ti,B)过饱和固溶体在真空加压烧结炉中进行加压烧结,制备了TiB2增强铜基复合材料.对TiB2增强铜基复合材料烧结工艺和性能的研究结果表明:TiB2增强铜基复合材料的最佳烧结工艺是烧结温度为890 ℃、烧结压强为50 MPa、保温和加压时间为2.5 h.TiB2增强铜基复合材料的硬度随TiB2含量的增加有所提高,导电率随TiB2含量的增加有所下降,软化温度基本保持在900 ℃左右.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武		5	78	3.0	5.0
2	雷永平		9	182	7.0	9.0
3	董仕节		2	70	2.0	2.0