SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD

• 作者: 刘常康 周德俭 潘开林
• 来源期刊: 半导体学报
• 关键词: 表面组装技术 焊点 计算机辅助设计
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 204-208
• 页数: 5页
• 字数: 3256字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2000.02.019

摘要

以PBGA焊点形态成形CAD和焊点热疲劳寿命可靠性CAD研究为例，提出SMT焊点形态成形和可靠性一体化设计思想，并对其实现方法进行了分析研究，给出了具体实现步骤和研究结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘开林		33	302	9.0	16.0
2	周德俭		103	567	13.0	18.0
3	刘常康		2	45	2.0	2.0