软钎焊钎料的最新发展动态

• 作者: 石素琴 董占贵 钱乙余
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装技术 软钎焊 无铅钎料
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 231-234
• 页数: 4页
• 分类号: TG42
• 字数: 2797字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.06.001

摘要

随着微电子表面组装技术的迅猛发展,软钎料尤其是无铅钎料逐渐成为研究的焦点.叙述了IBSC2000国际钎焊会议上有关国内外软钎料发展的最新动态.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钱乙余	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	91	1645	23.0	34.0
2	董占贵	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	7	166	6.0	7.0
3	石素琴	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	5	155	5.0	5.0