电子浆料节银:Cu颗粒的片状化和表面处理

• 来源期刊: 中国粉体技术
• 年，卷（期）: 2000,（z1）
• 页码范围: 179-180
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

用贱金属代替贵金属是电子浆料技术的一个重要发展方向。在以金属Cu代替片状Ag粉用于低温印刷浆料的实验中，采用负压密闭连续球磨分级设备加工和表面涂敷助磨工艺，制得了电子浆料所需的精细片状Cu粉；采用湿法工艺进行Cu颗粒的表面处理，用获得的导电Cu粉配制有机树脂导体浆料，测试浆料的电导率、附着力和可靠性均能满足应用要求。