HIC导带缺陷的电学检测与评估

• 作者: 韩孝勇
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 混合集成电路 导带 缺陷 测试 评估
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性研究
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TN307
• 字数: 3515字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2000.02.015

摘要

介绍了通过测试混合集成电路导带的方块电阻、温度系数等电学特性,再经过高温存贮试验考核其质量的稳定性,对其质量和缺陷进行评估分析,探索导带质量缺陷与电学特性的关系,为宏观评价导带质量缺陷提供一个快捷的途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩孝勇		6	7	1.0	2.0