球栅阵列封装

• 作者: 岑玉华
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列 封装 集成电路
• 年，卷（期）: 2000,（9）
• 页码范围: 37-38
• 页数: 2页
• 分类号: TN405.94

摘要

本文叙述了球栅阵列（ＢＧＡ）封装的概况，与ＱＦＰ相比的优点以及ＢＧＡ的多种变种．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	岑玉华		9	0	0.0	0.0