冷却速率对有无Cu6Sn5加强金属的Sn—Ag共晶焊料接头的微结构和机构的影响

• 作者: Sigel.,J 杨宁
• 来源期刊: 锡业科技
• 学科: 工学
• 关键词: 焊料接头 Sn--Ag共晶 微结构 机械性能 冷速速率
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 页码范围: 62-66
• 页数: 5页
• 分类号: TG425.1

摘要

本文对在两种不同的冷却速率下有无Ｃｕ６Ｓｎ５复合加强金属的Ｓｎ－Ａｇ共晶焊料的凝固做了试验，测定了作为冷却速率函数的树枝晶体的微结构的尺寸、取向、随机性以及整个组织结构。发现Ｃｕ６Ｓｎ５粒状加强金属起到了枝晶成核格位的作用，而且生成于基材／焊料的界面，此外，还测定了作为冷却池数的这些焊料的机械性能。发现承载面积较小的焊料接头呈现较高的剪切强度，但是与具有较大承载面积的焊料接头相比韧性减少了。