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摘要:
结合电容器级钽粉的制备技术,分析了国内高比容钽粉生产技术和研究水平同国外的差距,阐述了电容器级高比容钽粉研究的方向和今后应强化的技术措施.
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文献信息
篇名 电容器级钽粉的高比容化研究进展
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 电容器级钽粉 比电容 钽电解电容器
年,卷(期) 2000,(4) 所属期刊栏目 科技动态
研究方向 页码范围 40-41
页数 2页 分类号 TM535
字数 3077字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2000.04.017
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 潘伦桃 10 63 4.0 7.0
2 钟海云 1 9 1.0 1.0
3 刘红东 1 9 1.0 1.0
4 卢振达 1 9 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
电容器级钽粉
比电容
钽电解电容器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
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16
总被引数(次)
31758
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