氮化铝基板与Cu和Al的接合及其表面改质效果

• 作者: 吴承康 岡本 平 潘文霞
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 氮化铝 Cu Al 接合 表面处理
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 页码范围: 67-71
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.442|TM286
• 字数: 3625字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2000.01.016

摘要

对AlN陶瓷基板进行了减压直流等离子体喷涂镀Al,在基板表面形成厚度约2 μm的金属Al薄层,实现了Al与AlN的良好接合.对原基板和镀Al后的基板进行了氧化处理,并以两块基板的处理面相对,中间夹以纯Cu片,在1.3×10-3Pa的真空中1356 K条件下进行了接合,探讨了基板处理条件对其与金属Cu的接合性能的影响.结果表明,在AlN基板上喷涂Al后,经过1173 K空气中24 h处理,在基板表面形成了均匀且与基体附着良好的Al2O3层,可以有效地改善Cu与AlN基板的接合性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴承康	中国科学院力学研究所	52	714	16.0	25.0
2	潘文霞	中国科学院力学研究所	33	240	8.0	14.0