原文服务方: 材料工程       
摘要:
通过利用TEM研究SiCp/Al-Si复合材料发现:SiC/Al界面结合紧密,在靠近SiC界面的Al基体中,有一层厚度小于1μm的"亚晶铝带", 它紧靠SiC表面形成, 与远离SiC的Al基体有几度的位向差;这种"亚晶铝带"在SiC/Al界面上普遍存在,其内有大量位错.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 SiCp/Al-Si复合材料中SiC/Al界面处亚晶铝带的研究
来源期刊 材料工程 学科
关键词 SiCp/Al-Si复合材料 SiC/Al界面 亚晶铝带 位错
年,卷(期) 2000,(3) 所属期刊栏目 研究与应用
研究方向 页码范围 8-10
页数 3页 分类号 TG115.21|TB331
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-4381.2000.03.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 隋贤栋 37 664 15.0 25.0
2 罗承萍 80 1286 19.0 33.0
3 欧阳柳章 39 321 10.0 17.0
4 骆灼旋 10 136 5.0 10.0
传播情况
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1994(1)
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2016(1)
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研究主题发展历程
节点文献
SiCp/Al-Si复合材料
SiC/Al界面
亚晶铝带
位错
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料工程
月刊
1001-4381
11-1800/TB
大16开
北京81信箱-44分箱
1956-05-01
中文
出版文献量(篇)
5589
总下载数(次)
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57091
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