电子封装中的焊点及其可靠性

• 作者: Shi-Wei Ricky LEE 唐祥云 汪刚强 王谦 耿志挺 马莒生 黄乐
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 焊点 可靠性
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 24-26
• 页数: 3页
• 分类号: TN45
• 字数: 3899字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2000.02.012

摘要

在电子封装中,焊点失效将导致器件乃至整个系统失效,焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展.从焊点的微观组织及其变化、焊点失效分析、焊点可靠性预测等方面介绍了对电子封装焊点及其可靠性研究的状况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	耿志挺	清华大学材料科学与工程系	25	515	10.0	22.0
2	马莒生	清华大学材料科学与工程系	58	894	16.0	29.0
3	唐祥云	清华大学材料科学与工程系	7	176	6.0	7.0
4	黄乐	清华大学材料科学与工程系	27	682	13.0	26.0
5	王谦	清华大学材料科学与工程系	14	154	4.0	12.0
6	Shi-Wei Ricky LEE	香港科技大学机械工程系	1	89	1.0	1.0
7	汪刚强	清华大学材料科学与工程系	1	89	1.0	1.0