在铅——锡焊料和钯之间界面反应过程中的扩散和相变

• 作者: Ghosh.,G 杨宁
• 来源期刊: 锡业科技
• 学科: 工学
• 关键词: 界面反应 扩散 相变 钯 铅--锡焊料 微电子
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 页码范围: 73-78
• 页数: 6页
• 分类号: TG425.1

摘要

本文对液态和固态Ｐｂ－Ｓｎ焊料与Ｐｄ基板之间的界面反应进行了研究，其界面微观结构的特性由图像来表示，并用扫描电子显微镜进行能谱Ｘ射线分析，借助于Ｐｂ－Ｓｎ－Ｐｄ体系和Ｐｂ－Ｐｄ系亚稳相图等温截面的计算论述了６２Ｓｎ３８Ｐｂ／Ｐｄ、９５Ｐｂ２Ｓｎ／Ｐｄ和Ｐｂ／Ｐｄ等扩散对中扩散途径和界面微观结构之间的相互关系。