智能高分子材料的研究进展

• 作者: 姚康德 成国祥 杨丽芳 沈锋
• 来源期刊: 材料研究学报
• 学科: 工学
• 关键词: 智能 高分子 凝胶
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: 专题评述
• 页码范围: 1-11
• 页数: 11页
• 分类号: TB324|TB381
• 字数: 9123字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-3093.2000.01.001

摘要

综述了智能高分子在各个领域的研究及应用进展,并进一步阐述了高分子智能化的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚康德	天津大学高分子材料研究所	189	4327	37.0	55.0
2	成国祥		95	2086	26.0	42.0
3	沈锋		11	226	6.0	11.0
4	杨丽芳		6	74	3.0	6.0